據TrendForce報告「2024 Mini LED新型背光顯示趨勢分析」顯示，受消費性電子需求低迷影響，2023年搭載Mini LED背光技術的應用出貨量預估將跌至1,334萬台，2024年則有望回歸正成長，出貨量預估1,379萬台。而在Mini LED終端產品漸趨平價化的趨勢下，出貨量預期會持續成長，至2027年預期可達3,145萬台，2023~2027年CAGR約23.9%。
近年來隨著地緣政治紛擾不斷，各地亟欲發展本土半導體供應鏈以穩固產業供貨穩定性。目前台灣屬於全球晶圓代工重鎮，據TrendForce數據顯示，從今年第二季全球前十大晶圓代工業者營收排名來看，台灣業者營收合計市占高達65%，TSMC（台積電）單一營收更高達56%占比，顯示出在全球的關鍵位置，更促使各區域基於各項考量都希望半導體產業在所屬區域落地生根。除了拉攏技術龍頭企業設廠外，自主研發也是另外一個選項。
據TrendForce最新研究顯示，第四季Mobile DRAM合約價季漲幅預估將擴大至13~18%。NAND Flash方面，eMMC、UFS第四季合約價漲幅約10~15%；由於Mobile DRAM一直以來獲利表現均較其他DRAM產品來的低，因此成為本次的領漲項目。
受高通膨衝擊消費電子產品買氣影響，據TrendForce統計，2022年全球DRAM模組市場整體銷售額173億美元，年衰退約4.6%；其中各模組廠因供應的領域不同，使得各家營收表現差異較大。
10月17日美商務部再次發布出口管制更新條款，針對半導體製造設備、HPC晶片（主要為AI晶片）等領域，以及實體清單中的企業規範。TrendForce認為，半導體製造設備主要差異是將原落在模糊地帶的NXT:1980Di正式納入管制行列，但此前ASML已經過申請才正常出貨，故受本次更新的影響暫不明顯。反倒是HPC晶片，由於本次禁令管制範圍擴張至A800、H800及L40S，預估中國大型雲端業者（CSP）ByteDance、Baidu、Ali及Tencent（BBAT）對NVIDIA的高階AI伺服器需求量將由原先大約占整體AI伺服器的5~6%；禁令後預估將進一步降低至3~4%以下。
