2Q26全球晶圓代工廠營收普遍走升，先進製程訂單持穩、AI相關周邊IC與高毛利平台放量，成熟製程亦受惠備貨與漲價效應；展望下半年，隨海外與中系大廠擴產進度推進，先進與特殊製程產能吃緊態勢可望延續，推升全年營運...
AI伺服器需求帶動晶圓代工版圖轉變，三星聚焦矽光子與先進製程、同步縮減八吋產能；中芯轉向記憶體與先進封裝；華虹與華力擴充功率元件與封裝產能；晶合受惠成熟製程吃緊調漲報價；其他代工廠亦積極布局電源管製程與...
2026年Foundry市場成熟製程漲價趨勢明確，Samsung、SMIC、HHGrace、Nexchip等廠商相繼調漲八吋及十二吋報價，AI應用帶動先進製程外溢訂單，競爭格局重組持續演進。
Samsung、SMIC、HuaHong、Nexchip等主要晶圓代工廠在提前備貨浪潮與AI相關需求雙引擎驅動下，總產能利用率普遍拉升並接近滿載，帶動各廠相繼啟動漲價，全年營運動能轉趨樂觀。
全球晶圓代工版圖加速重塑，三星Taylor新廠即將啟用並獲美系新訂單、中芯持續擴產受惠AI電源IC需求、華虹聚焦差異化定位、晶合攜手CXMT布局HBM邏輯“周邊IC”代工，成熟製程漲價潮蔓延至中系同業。
三星加速縮減成熟產能並調漲滿載的先進製程報價。中系晶圓代工廠則受惠供應鏈轉單與零組件成本看漲引發的提前備貨潮，成熟產能居高不下，短缺產能亦啟動漲價；同時中系大廠基於國產化趨勢持續積極擴建新廠。
晶圓代工市況分歧，三星加速美國擴產惟先進製程良率遇瓶頸；陸系業者受記憶體漲價壓抑消費電子需求，成長普遍放緩，僅華虹受惠 AI 電源管理晶片動能較佳。格羅方德則因應地緣政治與新技術需求，大幅增加資本支出推動...
Samsung憑藉先進製程與美廠重啟重返成長；SMIC與Nexchip積極優化高壓製程爭取訂單，惟成熟製程價格承壓；HuaHong透過廠區產能調配提升效率；其餘陸系代工廠擴產進度放緩且面臨技術挑戰。整體市況呈現先進製程復甦強...
Samsung 2026年聚焦先進製程，產能利用率將滿載；SMIC因需求熱絡全面調漲八吋與記憶體代工價；HuaHong擴充產能並推進特色製程平台；GlobalFoundries開發車用BCD與22nm Bulk CMOS新技術爭取訂單；Nexchip受惠國產替代...
全球晶圓代工正面臨成熟製程產能調整，各大廠同步收縮八吋規模、重新配置產品組合，並以高附加價值製程為主軸擴產。中國廠商在本地需求帶動下維持穩健增長，但先進製程仍受設備與良率挑戰。
受惠手機、PC備貨與車用回溫，成熟製程回升帶動聯電華虹成長；台積電先進製程與AI推升Q3產值，中系合肥晶合升至第八，Q4展望穩健。
中國晶圓廠與格羅方德先進製程擴產與佈局，強調自主供應與跨國投資並進，聚焦長期需求引導下的策略調整及技術演進。
中國本土需求推升八吋晶圓代工產能利用率至滿載，帶動漲價與擴產規劃。客戶為確保先進製程產能，正深化與特定代工廠的合作，同時地緣政治因素也促使供應鏈重組。
全球與中國代工生態逐步穩定，龍頭與區域廠商展現韌性，產能維持高位，價格與在地化策略成為推動力。
受中國國補與市場需求帶動，中芯國際及華虹集團產能利用率提升，營收保持穩健增長，新增產能陸續投產，Nexchip多元平台發展成效顯現，預期未來晶圓出貨及營收將持續成長。
