受惠AI與通用伺服器雙引擎驅動，整體產業產值強勁成長。雖遇地緣政治與部分客製晶片延遲，輝達與超微積極推動高階整合型機櫃，大幅推升單價。同時，高頻寬記憶體與先進封裝供不應求，液冷散熱亦正式躍升為市場主流配...
TSMC因應強勁需求，全面加速海內外先進製程與封裝擴建；UMC與客戶合作製程雖微延遲仍推進送樣，並佈局矽光子；Vanguard全面調漲代工價並評估海外擴張；PSMC深化與記憶體廠合作，藉整併產線與漲價優化獲利。
NVIDIA 透過鉅額投資 Lumentum 與 Coherent，鎖定 InP 雷射與高功率 CW 光源產能，將供應鏈風險由模組端上移至核心光學元件。隨著台積電矽光平台與台廠封測技術成熟，CPO 在 800G/1.6T 乃至 3.2T 世代中，將成為高功...
美國雲端巨頭加速自研AI晶片推升HBM需求，買方因供應吃緊持續建立庫存，帶動合約價格上漲。雖HBM營收成長，但受conventional DRAM飆升影響，其整體營收佔比反遭稀釋。未來HBM生產將高度依賴台積電先進製程，以滿足邏...
受惠AI強勁需求，2026年晶圓代工產值將顯著增長。先進製程與封裝產能全線滿載，帶動代工價格上調；八吋廠因大廠減產及AI電源IC需求而轉趨緊俏。反觀十二吋成熟製程受消費電子疲弱影響，動能受限。市場呈現先進與八吋...
受惠AI與智慧手機新品動能，2025年全球晶圓代工產值創新高，台積電憑藉先進製程擴大市占領先。展望2026，漲價預期雖引發供應鏈提前備貨，但AI算力仍是主要成長引擎，需留意下半年消費市場需求續航力。
AI浪潮推升台積電擴產並調升長期展望。世界先進受惠電源管理需求，稼動率與價格齊揚。聯電維持穩健增長；力積電則藉記憶體回升帶動產能利用率走強。
受台積電與三星加速減產八吋產能，加上 AI 功率元件需求增長及供應鏈恐慌性備貨影響，全球八吋晶圓供需結構轉趨緊俏。產能利用率顯著回升，促使中、韓、台系各大代工廠啟動漲價策略。
Intel積極擴張美、韓、馬來西亞先進封裝產能以爭取CSP訂單，但在良率及垂直整合服務上仍落後台積電。儘管EMIB面臨對準等技術挑戰，且外部客戶良率待觀察，但隨著AI市場擴大，雙方皆有發展空間，非零和競爭。
台積電縮減八吋產能轉攻先進製程；聯電受惠AI與三星未來轉單機會，產能利用率看升。世界先進採購台積電二手設備擴充產能，以滿足強勁電源晶片需求；力積電新案開發提前，並擬出租閒置廠房優化獲利。
受惠手機、PC備貨與車用回溫，成熟製程回升帶動聯電華虹成長；台積電先進製程與AI推升Q3產值，中系合肥晶合升至第八，Q4展望穩健。
全球晶圓代工市場呈現需求穩健與產能多區佈局並進的情勢，主要廠商持續擴充先進製程與後段封裝能力，同時因應地緣政治與客戶多元佈局，謹慎調整資本與成本，以維持長期穩健成長。
AI推動高密度封裝與Chiplet化，EMIB較CoWoS具成本優勢，並有Google、Meta等評估自家平台，顯示供應鏈朝高效互連與模組化方向發展。
本期Foundry快訊聚焦全球晶圓代工市場動態與供需，評估跨廠良率挑戰、供應鏈變化，指出未來景氣仍具不確定性。
本期Foundry快訊顯示晶圓代工龍頭因大客戶訂單回補而產能穩健，下半年產能利用率優於原先預期。重點在於推動新產能與設備調整，以因應轉單與地緣政治因素，並因應訂單成長而出現漲價訊號。展望市場，產能緊俏與長期...
