從DRAM及NAND Flash的終端需求變化延伸，往上游晶圓製造產能、技術演進以及產能利用率作分析，涵蓋重點區域 (含中國、臺灣、韓國、日本…等國) 的競爭力分析、以及主要客戶於先進製程的投片變化；特別針對龍頭晶圓廠 (含TSMC、UMC、Samsung、SMIC等公司) 提供對廠商之間競合以及後續市況的展望與預估。
因北極冷氣團南移，位處美國南方的德州面臨難得一見的降雪，除氣溫急凍導致該地區電力供應商奧斯汀能源部分發電機異常外...
全球市場研究機構TrendForce旗下半導體研究處表示，因北極冷氣團南移，位處美國南方的德州遭難得一見的暴風雪襲擊...
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Samsung Exynos 2100及Qualcomm Snapdragon 888於近期紛紛亮相，兩者皆採Samsung 5nm製程...
全球市場研究機構TrendForce旗下半導體研究處表示，近期Intel接連在3Q20 Earnings Call...
針對近日市場傳出TSMC將赴日設立先進封裝廠的消息，如同TrendForce於2020/8/3出刊的foundry market bulletin中提及...
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