HBM產品成為DRAM產業關注焦點，連帶讓hybrid bonding (混合鍵合)等先進封裝技術發展受矚目。根據TrendForce最新研究，三大HBM原廠正在考慮是否於HBM4 16hi採用hybrid bonding，並已確定將在HBM5 20hi世代中使用這項技術。
根據TrendForce最新調查，受中國IC國產替代政策影響，2025年中系晶圓代工廠將成為成熟製程增量主力，預估2025年全球前十大成熟製程代工廠的產能將提升6%，但價格走勢將受壓抑。
根據TrendForce最新調查，全球前五大SSD模組廠在通路市場合計市占率已從2022年59%上升至2023年的72%，「大者恆大」趨勢不變。大型業者的規模優勢有助與NAND Flash原廠議價，取得更好的顆粒價格以增加競爭力，並有較充沛的資金提前建立庫存，因應市場變化。
根據TrendForce最新調查，NVIDIA近期將所有Blackwell Ultra產品更名為B300系列，預估其明年將策略性主推B300和GB300等採用CoWoS-L的GPU產品，將提升對先進封裝技術的需求量。
全球調研機構TrendForce於2024年10月16日舉行「AI時代 半導體全局展開 – 2025科技產業大預測」研討會，於此同時，TrendForce鄭重宣布將推出「AI商業分析輔助系統」，助力企業作為內部進行決策的科學工具。AI 伺服器、液冷散熱、AI PC和機器人主題演講重點節錄如下：
