新聞中心

新聞稿




TrendForce:2023 全球SiC功率半導體市場分析報告

5 July 2023

TrendForce:2023 全球SiC功率半導體市場分析報告

TrendForce:供應商減產及季節性需求支撐,第三季DRAM均價跌幅收斂至0~5%

4 July 2023

據TrendForce最新研究指出,受惠於DRAM供應商陸續啟動減產,整體DRAM供給位元逐季減少,加上季節性需求支撐,減輕供應商庫存壓力,預期第三季DRAM均價跌幅將會收斂至0~5%。不過,目前供應商全年庫存應仍處高水位,今年DRAM均價欲落底翻揚的壓力仍大,儘管供給端的減產有助季跌幅的收斂,然實際止跌反彈的時間恐須等到2024年。

TrendForce:AI及HPC需求帶動,預估2023年對HBM需求容量將達近60%

28 June 2023

據TrendForce研究顯示,目前高階AI伺服器GPU搭載HBM已成主流,預估2023年全球HBM需求量將年增近六成,來到2.9億GB ,2024年將再成長三成。

TrendForce:大型雲端業者積極建置AI 伺服器,加速推升AI晶片與HBM需求,預估2024年先進封裝產能將提升3~4成

21 June 2023

TrendForce指出,為提升整體AI伺服器的系統運算效能,以及記憶體傳輸頻寬等,NVIDIA、AMD、Intel等高階AI晶片中大多選擇搭載HBM。目前NVIDIA的A100及H100,各搭載達80GB的HBM2e及HBM3,在其最新整合CPU及GPU的Grace Hopper晶片中,單顆晶片HBM搭載容量再提升20%,達96GB。

TrendForce:全球前十大IC設計第一季營收持平前季,第二季因AI需求帶動有望止跌反轉

20 June 2023

根據全球市場研究機構TrendForce表示,第一季供應鏈庫存消化不如預期,且適逢傳統淡季,整體需求清淡。不過,由於部分新品拉動,加上特殊規格急單帶動,第一季全球前十大IC設計公司營收為338.6億美元,持平去年第四季營收,季增0.1%。Cirrus Logic(思睿科技)跌出前十名外,由WillSemi(韋爾半導體)與美系電源管理IC廠MPS(芯源系統)遞補第九與第十名位置,其餘排名並無變動。


  • 第13頁
  • 共219頁
  • 共1091筆