TrendForce表示，2023年全球DRAM模組市場整體營收達125億美元，年減幅達28%。主因為消費性電子產品在疫情過後進入庫存去化期，導致DRAM產品價格下滑，原廠的高稼動策略更加劇價格跌勢，直到2023年下半才開始反彈。
DRAM產業歷經2024年前三季的庫存去化和價格回升，價格動能於第四季出現弱化。TrendForce資深研究副總吳雅婷表示，由於部分供應商在今年獲利後展開新增產能規劃，預估將推升2025年整體DRAM產業位元產出年增25%，成長幅度較2024年為大。
HBM產品成為DRAM產業關注焦點，連帶讓hybrid bonding (混合鍵合)等先進封裝技術發展受矚目。根據TrendForce最新研究，三大HBM原廠正在考慮是否於HBM4 16hi採用hybrid bonding，並已確定將在HBM5 20hi世代中使用這項技術。
根據TrendForce最新調查，受中國IC國產替代政策影響，2025年中系晶圓代工廠將成為成熟製程增量主力，預估2025年全球前十大成熟製程代工廠的產能將提升6%，但價格走勢將受壓抑。
根據TrendForce最新調查，全球前五大SSD模組廠在通路市場合計市占率已從2022年59%上升至2023年的72%，「大者恆大」趨勢不變。大型業者的規模優勢有助與NAND Flash原廠議價，取得更好的顆粒價格以增加競爭力，並有較充沛的資金提前建立庫存，因應市場變化。
