根據TrendForce最新報告指出，受惠於全球AI Server市場逐年高度成長、各大半導體廠持續提高先進封裝產能，預估2024年先進封裝設備銷售年增率將有機會達到10%以上，2025年更有望突破20%。
根據TrendForce調查，受惠主流產品出貨量擴張帶動多數業者營收成長，2024年第二季整體DRAM產業營收達229億美元，季增24.8%。價格部分，合約價於第二季維持上漲，第三季因地緣政治等因素，預估conventional DRAM合約價漲幅將高於先前預期。
根據TrendForce最新的enterprise SSD研究報告，由於AI需求大幅升溫，最近兩季AI server相關客戶向供應商進一步要求加單enterprise SSD。上游供應商為了滿足SSD在AI應用上的供給，加速製程升級，開始規劃2YY產品，預期於2025年量產。
根據TrendForce最新HBM報告，隨著AI晶片迭代，單一晶片搭載的HBM容量也明顯增加。NVIDIA目前是HBM市場最大買家，預期2025年推出Blackwell Ultra、B200A等產品後，其在HBM市場的採購比重將突破70%。
市場日前傳出NVIDIA取消B100並轉為B200A，但根據TrendForce了解，NVIDIA仍目標在2024年下半推出B100及B200，將供應CSPs客戶，也另外規劃降規版B200A給其他企業型客戶，瞄準邊緣AI應用。
