根據TrendForce最新調查，全球前五大SSD模組廠在通路市場合計市占率已從2022年59%上升至2023年的72%，「大者恆大」趨勢不變。大型業者的規模優勢有助與NAND Flash原廠議價，取得更好的顆粒價格以增加競爭力，並有較充沛的資金提前建立庫存，因應市場變化。
根據TrendForce最新調查，NVIDIA近期將所有Blackwell Ultra產品更名為B300系列，預估其明年將策略性主推B300和GB300等採用CoWoS-L的GPU產品，將提升對先進封裝技術的需求量。
全球調研機構TrendForce於2024年10月16日舉行「AI時代 半導體全局展開 – 2025科技產業大預測」研討會，於此同時，TrendForce鄭重宣布將推出「AI商業分析輔助系統」，助力企業作為內部進行決策的科學工具。AI 伺服器、液冷散熱、AI PC和機器人主題演講重點節錄如下：
全球調研機構TrendForce於2024年10月16日舉行「AI時代 半導體全局展開 – 2025科技產業大預測」研討會，於此同時，TrendForce鄭重宣布將推出「AI商業分析輔助系統」，助力企業作為內部進行決策的科學工具。HBM、NAND Flash、晶圓代工、AI PMIC和面板級封裝等主題演講重點節錄如下：
根據TrendForce最新調查，NAND Flash產品受2024年下半年旺季不旺影響， wafer合約價於第三季率先下跌，預期第四季跌幅將擴大至10%以上。模組產品部分，除了enterprise SSD因訂單動能支撐，有望於第四季小漲0%至5%；PC SSD及UFS因買家的終端產品銷售不如預期，採購策略更加保守。TrendForce預估，第四季NAND Flash產品整體合約價因此將出現季減3%至8%情況。
