根據TrendForce最新調查，2024年第三季以前消費型產品終端需求不振，由AI Server支撐起記憶體主要需求，加上HBM排擠既有DRAM產品產能，供應商對合約價格漲幅有所堅持。然而，近期雖有Server OEM維持拉貨動能，但智慧手機品牌仍在觀望，TrendForce預估第四季記憶體均價漲幅將大幅縮減，其中一般型DRAM (conventional DRAM)漲幅為0%至5%，但受惠HBM比重逐漸提高下，DRAM整體平均價格估計上漲8%至13%，較前一季漲幅明顯收斂。
根據TrendForce最新調查，近期經濟數據顯示美國市場通膨持續降溫，聯準會更於九月宣布降息兩碼，以防經濟成長放緩甚至衰退。此外，國際地緣政治和美國總統大選情勢詭譎多變，可能導致消費者降低支出意願，保守、降級的消費態度恐將成為衝擊年末節慶購物需求的一項主要風險。TrendForce預估2024年第四季MLCC供應商出貨總量約12,050億顆，季減3.6%。
近期市場對於2025年HBM可能供過於求的擔憂加劇，而據TrendForce資深研究副總吳雅婷表示，由於明年廠商能否依照期望大量轉進HBM3e仍是未知數，加上量產HBM3e 12hi的學習曲線長，目前尚難判定是否會出現產能過剩態勢。
根據TrendForce最新調查，隨著NVIDIA Blackwell新平台預計於2024年第四季出貨，將助益液冷散熱方案的滲透率明顯成長，從2024年的10%左右至2025年將突破20%。由於全球ESG意識提升，加上CSP加速布建AI server，預期有助於帶動散熱方案從氣冷轉向液冷形式。
根據TrendForce最新調查，2024年因消費性產品終端市場疲弱，零組件廠商保守備貨，導致晶圓代工廠的平均產能利用率低於80%，僅有HPC產品和旗艦智慧型手機主流採用的5/4/3nm等先進製程維持滿載，此狀況將延續至2025年；不同的是，雖然消費性終端市場2025年能見度仍低，但汽車、工控等供應鏈的庫存已從2024年下半年起逐漸落底，2025年將重啟零星備貨，加上edge AI推升單一整機的晶圓消耗量、cloud AI持續布建，預估2025年晶圓代工產值將年增20%，優於2024年的16%。
